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　　PCB裝配：
　　CHIP元件：最小0201
　　有引線器件：管腳間距0.4mm，封裝尺寸70*70mm
　　面陣列封裝器件：CCGA、BGA、CSP、LGA等，管腳間距0.4mm
　　具有SMT電裝線、DIP電裝線、整機電裝線，AOI、AXI等檢測設備及水清洗設備，建有板級電裝車、航天電裝車、整機電裝車間，設有生產準備部、工藝部、生產部、質量部、技術部等相關部門，實現SMT貼片、DIP插件的焊接，電纜的焊接、壓接，及電子產品成品的組裝。
　　三防涂覆：
　　根據PCB板材及應用環境要求，依據QJ3259-2005（航天電子產品防護涂敷技術要求），選擇相應涂料，在專用三防室，對PCBA涂覆防潮濕防鹽霧防霉菌涂料，用于保護線路板及其相關設備免受環境的侵蝕，使電子電路具有優越的絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、防霉、防零件松動及絕緣耐電暈等性能，從而提高并延長其壽命，確保使用中的安全性和可靠性。